kaiyun.com跟着导体大硅片需求放量-Kaiyun· (开云)官方网站 登录入口
发布日期：2026-06-26 07:22 点击次数：87
高测股份在互动平台暗意，公司半导体产物要点聚焦半导体切倒磨中枢步骤，产物矩阵已从单一切割拓荒延迟至倒角、减薄全步骤，终了从单点拓荒向整线一体化贬责有经营的升级。跟着导体大硅片需求放量，衬底厂扩产有经营慢慢落地，公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已得回头部客户批量订单，占阛阓绝大部分份额。
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